光通信小巨头源杰科技大涨10.5%，收报1445元/股，超过贵州茅台，成为A股股价最高的公司。而茅台股价收跌3.8%，报1407.24元/股，市值约1.76万亿元。

  从去年4月8日低点算起，源杰科技在近一年的时间里股价竟然涨了1470.48%。

  暴涨背后，光芯片作为光模块的“心脏”，慢慢的变成了算力基建里具备定价权的环节之一。

  2025年，源杰科技业绩迎来爆发式增长，营收6.01亿元（同比增长138.5%），净利润1.91亿元（同比扭亏）。

  其数据中心业务营收达3.93亿元（同比增长719%），成为主要增长引擎。

  盈利能力的大幅修复主要得益于数据中心市场的CW硅光光源产品放量，从几乎能忽略的收入占比，一年内爆发为公司第一大收入来源，完成了从电信市场向AI数据中心市场的战略转型。

  并且，数据中心产品毛利率高达72%，远高于电信产品的毛利率，显著拉高了公司整体盈利水平。

  尽管价值占比不如GPU\ASIC\HBM般大，激光器芯片是光模块实现光电转换功能的核心组件。在技术架构上，发射端的激光器芯片（如DFB、EML）将电信号转化为光信号，接收端的探测器芯片则完成逆向转换，两者性能直接影响光模块的传输质量，价值量在高端光模块中占了重要比例。

  AI计算负载的增长使得GPU间通信需求大幅度的提高，传统铜互连在高速传输下功耗明显地增加，不仅提高经营成本，还面临散热挑战，使得数据中心的能耗问题日渐突出。为应对这一挑战，光互连技术正从可插拔模块向更紧密集成的CPO(共封装光学)架构演进。

  传统架构中，交换芯片与光模块分离，数据需经较长的电路板铜线传输，如同货物从工厂到港口需经过拥堵的城市道路；而CPO将光学引擎与交换芯片集成在同一封装内，相当于工厂与港口一体化建设，大幅度缩短运输距离。

  当数据速率超过800G，传统电互连面临严重的信号完整性挑战，如同老旧道路无法承载现代物流需求，而硅光方案通过光进铜退，从根本上解决这一问题。

  CPO（共封装光学）使得集成架构成为可能。这种架构转变既提升了性能，也改善了经济性，尤其在大规模AI计算集群中，互连功耗的降低可带来显著的经营成本节约。

  早期数据中心采用EML或DFB芯片，每个数据通道都需要独立的光源芯片，就像城市中每条道路都需单独建设收费站，不仅占地大、成本高，且难以应对交通量激增。

  而硅光技术则重构了这一架构，其核心是在硅芯片上构建光的高速公路网。通过在单一芯片上集成多个光学功能单元，实现高效光路设计，降低单位带宽成本与功耗。

  想象一下，城市交通规划从分散收费站转变为单一中央收费站+智能分流系统：一个高功率光源如同中央收费站，产生的光信号通过硅基材料上精密刻蚀的微米级波导（相当于光的专用隧道），被精准分配到各个数据通道。这些波导利用硅材料对特定波长光的导引特性，使光信号能在芯片内部高效传输而不泄露，就像地下隧道让车流避开地面拥堵。

  博通于2024年3月向客户交付业界首款51.2Tbps 共封装光学(CP0)以太网交换机。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk 5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly使光互连的功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。

  产业界共识是，随着AI集群规模扩大，单机柜算力密度提升，这种架构变革将从高端应用逐步普及。

  据LightCounting预计，硅光技术在光模块中的渗透率将从2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球数据中心硅光模块市场规模超过30亿美元。

  在竞争格局方面，国际光芯片有突出贡献的公司（如Lumentum、Coherent、博通、住友）已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商的产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程。

  当前应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全被美、日有突出贡献的公司垄断，国产化率不足20% 。

  更糟糕的是，由于扩长周期长（EML芯片从建设产线个月）、材料瓶颈（InP（磷化铟）衬底全球产能集中在日本住友等少数企业，扩产需要2-3年）、验证壁垒（光芯片进入供应链需要6-12个月客户验证），刚性供给严重限制了该环节的规模供应。

  上周就爆出了个大消息：Lumentum CEO在东京放线年产能已全部售罄。英伟达已经向Lumentum和Coherent各注资20亿美元，合计40亿美元锁定产能。